快克智能：公司“半导体封装设备研发及制造项目”已正式开工计划建设期不超24个月为半导体装备业务快速长远发展打好产能建设基础、做好研发创新布局

发布时间：2024-04-03 01:43浏览次数：来源于：网络

　　同花顺300033）金融研究中心04月01日讯，有投资者向快克智能603203）提问， 尊敬的董秘，你好，2023年5月8公司公告称，拟投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”，请问现在进度如何，预计何时能投产？多谢

　　公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司“半导体封装设备研发及制造项目”已正式开工，计划建设期不超24个月，为半导体装备业务快速长远发展，打好产能建设基础、做好研发创新布局。项目后续进展请关注公司披露的相关公告，谢谢。

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　　限售解禁：解禁118.7万股(预计值)，占总股本比例0.47%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

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